Memória DDR4 deve demorar algum tempo até a atualmente DDR3 liberar espaço para a nova memoria DDR4. Pelo contrário, o PCI-Express 2.0 em placas-mãe deve em breve abrir caminho para a versão 3.0.
Um breve olhar sobre duas tecnologias do futuro.
Uma placa-mãe de 2010 não se parece em nada com uma placa-mãe de dez anos atrás. Serial ATA veio para substituir a Paralela ATA, PCI-Express em vez de AGP e PCI, USB em vez da porta serial e paralela, memória DDR em vez de SDRAM e assim por diante.
Os novos padrões são por seus criadores também constantemente melhorado e acelerado. Depois da Serial ATA 150 veio a Serial ATA 300, depois de DDR veio a DDR2, depois de USB 1. 1 veio USB 2.0 e depois de PCI Express 1.0 veio a PCI-Express 2. 0, assim por diante.... peça por peça e inovações com pelo menos o dobro da velocidade surgem sempre ao longo dos anos.
Recentemente surgiram duas inovações importantes em nossas placa mães. A nova interface Serial ATA 600 acelera a conexão entre o chipset e unidade de disco rígido ou SSD de 300 a 600 MB/s, e a novo USB 3.0 que acelera a comunicação com periféricos de 480 Mbit/s para 4.8 Gbit/s.
Embora firmemente nos bastidores já está trabalhando em Serial ATA 1200 e USB 4.0, são os primeiros anos para outras partes do turno de placa-mãe. Os módulos de memória DDR3 agora estabelecidos darão em algum momento nos próximos anos lugar aos novos módulos de memoria DDR4 e a interface PCI-Express recebe um upgrade para a versão 3.0.
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Num futuro próximo, os atuais slots de memoria DDR3 serão substituído por um novo slot de memoria DDR4 e há uma nova versão de slot PCI-Express 3.0 chegando também para substituir a antiga PCI-Express 2.0.
DDR3
O padrão atual de memória, DDR3, foi introduzido em 2007 e pela primeira vez aplicada ao chipset Intel P35. DDR3 foi, como poderia ser de outra forma, uma evolução da antiga memoria DDR2, que por sua vez foi uma evolução da mais antiga memória DDR.
A abreviação “DDR” significa Double Data Rate, significa que os chips de memória podem enviar Dupla Taxa De Dados. Em módulos de memoria DDR3-1600, a frequência de clock oficialmente é 800 MHz, mas porque é assim?
Porque qualquer taxa de clock leva duas vezes a transferência de dados locais, assim os módulos são identificados como tendo 1600 MHz.
Tanto a transição de DDR para DDR2 e DDR2 para DDR3, foi projetado para fornecer altas frequências de clock. Tensões mais baixas para os chips e os algoritmos de melhoria da comunicação feitas, mostram que a velocidade sempre tendem a ser dobrada de uma tecnologia para outra.
Um exemplo: A DDR-400MHz entre as DDR foi o padrão mais bem estabelecido, que, com a vinda da DDR2 assim estabeleceu-se a DDR2-800MHz e com a vinda da DDR3 assim estabeleceu-se DDR3-1600, e começa agora a ser o padrão de fato.
Acho que Pode ser assim os objetivos da DDR4......
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Agora, ainda é a mesma DDR3, a partir de 2012 vem as DDR4.
DDR4
Em primeiro lugar: a especificação dos chips de memória de DDR4 é inacabada. Dentro da organização do Jedec que formula as normas pelas diferentes partes interessadas – incluindo toda a memória principal- e fabricantes de processador – ainda tem os detalhes necessários em discussão. Motherboards e módulos de memória DDR4 serão apenas para 2012.
Portanto, não confundir as memorias DDR4 com as GDDR4 ou chips de memória GDDR5, aqueles encontrados a bastante tempo em placas de vídeo e que estão presentes. Porque os requisitos para ambos são completamente diferentes.
Por exemplo uma diferença importante é que os módulos de memória normalmente são separado para ser instalados, enquanto que, por definição, chips de memória gráfica são no mesmo cartão que a GPU e as linhas de dados são bem curtas entre os chips de memoria e o GPU.
Como com as transições anteriores, a DDR4 será inicialmente introduzido na maior frequência de pulso de disparo oficial do que a memória DDR3 1600MHz. Além disso, a memoria DDR4 terá provavelmente DDR4 2133MHz diretamente como um padrão oficial disponível.
Para 2013 e além terão módulos de memoria DDR4-2400, DDR4-4438 e DDR4-3200, assim como, eventualmente, levar a uma duplicação dos MHz em um futuro.
Essas velocidades com a tecnologia existente DDR3, apenas são possível quando você faz extreme overclocking usando como refrigeração LN2(Nitrogênio Liquido).
Latência
Uma deficiência voltará a acontecer: como aconteceu com as transições anteriores, “a latência”, ou o tempo de espera entre o acesso a dados em um chip de memória, com o aumento dos MHz essas latências são relativamente aumentada com números maiores. Com as memorias DDR3 estamos acostumados a latências do CAS entre: 7, 8 ou 9, já em DDR2 as latências do CAS foram apenas 4, 5 e 6.
Lembre-se, as latências são expressos em clock bem-sucedida, o que significa que em 800 MHz CL4 é exatamente o mesmo tempo que 1600 MHz CL8. Em geral, as latências para um novo padrão de memória é geralmente mais curto.
Uma rápida entendida no que significa os números que formam uma latência
CAS Latency - Indica o quantos pulsos de clock são usados antes do inicio da leitura de todas matrizes do modulo.
DDR3 1600MHz "8" - 8 - 8 - 24
DDR2 800MHz "4" - 4 - 4 - 12
RAS to CAS Delay - Indica quantos pulsos de clock passam na leitura da matriz da memoria, o CAS e o RAS (se não me engano e: Vertical/Horizontal)
DDR3 1600MHz 8 - "8" - 8 - 24
DDR2 800MHz 4 - "4" - 4 - 12
RAS Precharge Delay - Indica quantos pulsos de clock são necessários antes do refresh da memoria, que consiste em recarregar eletricamente a memoria para a manutenção de dados nela!
DDR3 1600MHz 8 - 8 - "8" - 24
DDR2 800MHz 4 - 4 - "4" - 12
Active Precharge Delay - Indica quantos pulsos de clock são necessários antes do refresh da memoria acontecer. "RAS Precharge Delay"
DDR3 1600MHz 8 - 8 - 8 - "24"
DDR2 800MHz 4 - 4 - 4 - "12"
Voltage
Uma parte importante da nova norma é que a tensão na qual a memória trabalha é ainda mais reduzida. DDR4 é para ter uma tensão inicial de 1,2 volts esperado, que é agora de 1,5 volts para o padrão DDR3.
Nas versões mais rápidas DDR4 a partir de 2013, alegadamente terá uma tensão de 1,0 volts. Do ponto de vista de produção, os vários fabricantes já estão se preparando para esta mudança. Samsung tornou-se recentemente uma nova linha de chips DDR3 produzido com transistores de 30 nm que pode fazer o seu trabalho em 1.35 volts.
Juntamente com as mudanças arquitetônicas para DDR4, este processo de produção são adequados para a próxima geração.
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Samsung já produziu chips 30 Nm de memória DDR3 e está quase pronto para a transição para DDR4.
Calendário
Quando exatamente estará disponível a DDR4 é ainda difícil de prever. A Intel acaba de introduzir geração de processadores, Sandy Bridge, ainda se baseia na DDR3.
Ainda esse ano está previsto para ocorrer o lançamento do no processador Ivy Bridge, uma nova geração de processadores baseados na mesma arquitetura que o Sandy Bridge, mas com menores transistores “22 nm Isto significa que DDR4 só poderá ser incluído na a proxima geração de processadores da Intel os “Haswell”.
Intel Haswell está nos roteiros da Intel para o final de 2012 e que seria no tempo que a organização Jedec concluiu a DDR4.
JEDEC é a organização que gerencia e desenvolve o novo padrão de memoria DDR4.
A AMD vai lançar em algum lugar de 2011 uma nova geração de processadores baseados na arquitetura Bulldozer. Também ainda usará um controlador de memória DDR3.
AMD é conhecida porque que os soquetes de empresa permanecem o maior tempo possível mesmo Quando o com a introdução do Bulldozer em 2011. A empresa vai durar pelo menos dois anos de espera.
Provavelmente será assim não antes de 2013, que poderemos ver processadores da AMD com o controlador de memória de DDR4.
PCI-Express 3.0
Um padrão que esperamos muito mais cedo do que DDR4 é o PCI Express 3,0, sucessor do atual PCI-Express 2. 0. O padrão ainda não está completamente pronto, mas o consórcio de PCI-SIG está em um estágio avançado.
O objetivo era apenas como a transição do PCI Express 1.0 para 2.0 uma duplicação da largura de banda, mantendo compatibilidade garantida entre as tecnologias. Isso significa que os bloqueios permaneçam fisicamente idênticos e que um futuro cartão de expansão PCI Express 3.0 funciona bem em um slot PCI Express 2.0 - e vice-versa.
Como você sabe o padrão PCI Express funciona com faixas separadas, ou conexões de dados seriais. Quatro, oito ou dezesseis faixas em um bloqueio maior podem ser combinadas para atingir maior rendimento.
Com o PCI Express 1.0 trabalhou as pistas com uma frequência de clock de 2,5 GHz , portanto, a 2,5 bilhões de vezes por bits por segundo (0 ou 1) pode ser enviada.
Graças à codificação de 8b/10b usados, que mais tarde, ofereceu uma um slot PCI Express 1.0 x1 com uma velocidade de transferência de 250 MB/s e um slot PCI Express 1.0 x16 dezesseis vezes, ou 4 GB /s.
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Slot PCI-Express 3.0 são fisicamente idênticos aos existentes slots PCI Express 1.0 e 2.0.
Com a chegada do Slot PCI-Express 2.0 dobrou a frequência de clock para 5 GHz, que também duplicou o rendimento disponível para 500 MB/s do Slot PCI Express 2.0 x1 e 8 GB/s para o Slot PCI Express 2.0 x16.
Com o a chegada do Slot PCI Express 3.0, o aumento da frequência de clock de 5 GHz sobe para 8 GHz, portanto, nenhum fator de dois, mas promete o dobro da velocidade. Isso Tem tudo a ver com a criptografia usada....
Transmissão de dados
O PCI envia todas as mensagens controle, incluindo interrupções, pela mesma ligação usada para os dados. O protocolo serial nunca pode ser bloqueado, de forma que a latência ainda é comparável ao PCI, que tem linhas de interrupção dedicadas.
A transmissão de dados em múltiplos caminhos é intercalada, o que significa que cada byte é enviado por caminhos sucessivos. A especificação do PCIe refere-se a esta intercalação como "data striping". Apesar de requisitar complexidade de hardware para sincronizar os dados, data striping pode aumentar significativamente o volume de processamento da ligação. Devido às exigências, striping pode não necessariamente reduzir a latência de pequenos pacotes de dados em uma ligação.
Tal como acontece com todos os dados que utilizam protocolos de transmissão serial, informações clocking devem ser incorporados no sinal. Ao nível físico, PCI Express utiliza o 8B/10B, esquema de codificação muito comum para assegurar aquela sequência de uns ou zeros consecutivos está limitando o comprimento. Isto é necessário para evitar que o receptor perca a trilha de onde os bits estão. Neste esquema de codificação, cada 8 bits (não codificados) de dados são substituídos por 10 bits (codificados) para transmitir os dados, consumindo um extra de 25% do total da largura de banda elétrica.
Muitos outros protocolos (tais como SONET) utilizam uma forma diferente de codificação conhecido como "scrambling" para inserir informações de clock nos fluxos de dados. A especificação do PCI Express também define um algoritmo de scrambling, mas ele é utilizado para reduzir a interferência eletromagnética, impedindo a repetição do padrão de dados no fluxo de dados transmitidos.
PCI-Express 3.0 abandonar a criptografia 8b/10b e aplica uma criptografia 128b/130b. Ou: um para cada dados de 128 bits, 130 bits é enviado.
Assim, não há praticamente nenhuma sobrecarga. A frequência de 8 GHz de clock do PCI-Express 3.0, resulta assim em pouco menos de 1 GB/s, 984 Mb/s para ser exato. Podemos dizer que este é um aumento para o dobro em comparação com 500 MB/s PCI-Express 2.0.
Chipsets
Rumores dizem que um suposto chipset Intel X68, será lançado no quarto trimestre deste ano, e os processadores high-end, Sandy Bridge E series, o suposto X68 será o primeiro chipset que suportará PCI Express 3.0. Da AMD não se sabe quando a divisão de chipsets com PCI-Express 3.0 poderão começar.
O novo padrão será pela primeira vez muito útil principalmente em servidores, por exemplo, para placas de rede high-end fibre channel.
Nvidia e AMD naturalmente são também um membro do consórcio PCI-SIG e é óbvio que, também eles, eventualmente lançarão suas placas de vídeo PCI-Express 3. 0.
Conclusão
Os próximos anos, temos duas grandes evoluções para nossas placa-mãe, PCI-Express 3.0 e Memorias DDR4.
Objetivo da memoria DDR4 é fornecer o dobro de frequências de clock e também o dobro da taxa de transferência de dados. Duplicação da mesma terá lugar no PCI-Express 3. 0.
Ambos os padrões ainda não estão totalmente prontos. Precisamos de DDR4 para 2012. PCI-Express 3.0 aparece mais cedo ao que tudo indica ainda em 2011.
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As primeiras Memorias com chips DDR4 da Samsung.
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